海思麒麟980

原标题:海思麒麟,华为仍将被断供,芯片自给到底有多难?

海思麒麟(自研海思麒麟芯片,华为仍将被断供,芯片自给到底有多难?)

“美国的第二轮制裁,我们芯片生产只接受了5月15号之前的订单,9月15号生产就截止了,所以我们今年的麒麟9000芯片,可能是华为自产的旗舰芯片最后一代。”

8月7日,华为CEO余承东表示,麒麟系列芯片将无法继续制造,Mate40可能是使用麒麟芯片的最后一款旗舰手机。

今年美国试图切断华为全球芯片供应链,芯片制造巨头台积电公司受压断供华为。手机芯片是什么,制造有多难,华为如何应战?

手机芯片是什么?

芯片是制造在半导体材料上的集成电路,也就是把复杂的电路集合到指甲盖大小的材料上。芯片广泛应用在电子设备上,如手机、电脑、电视机、照相机等等。顾名思义,芯片就是电子设备的核心零件。手机芯片负责了手机主要的功能,如CPU中央处理器、GPU图形处理器等模块。

海思麒麟(自研海思麒麟芯片,华为仍将被断供,芯片自给到底有多难?)

芯片市场有多大?

据南都数据,全球最大半导体供应商是来自美国的英特尔,2020年第一季度半导体销售额是195.8亿美元。

据IDC的2020年第二季度中国市场智能手机报告,国内智能手机总出货量为8780万部,其中华为出货量3970万部,市场份额达到45.2%,同比增长9.5%。5G手机处理器方面,华为海思占据了54.8%的市场份额,位列第一。美国高压之下,华为无法委托台积电生产海思麒麟芯片,会让芯片供应有巨大的缺口,只能紧急寻求其他公司的芯片。

但是麒麟芯片是华为研发,为什么美国能切断华为芯片供应?华为只是设计了麒麟芯片,没有芯片制造能力。打个比方,华为研究了蛋糕的用料、外形、烘焙,提供了设计方案。但是华为没有烤箱,只能依靠台积电来烤蛋糕,而台积电用的烤箱又是外国进口的。芯片生产线上用到的设备来自全球,有应用材料、泛林集团等美国公司。美国就威胁台积电,你要是再给华为烤蛋糕,我就不给你提供设备了。

芯片制作有多难?

芯片要设计、制作、设备。华为提供了蛋糕设计图,台积电作为制作代工厂烤蛋糕,而用到的烤箱又是非常精密的仪器。

芯片的核心工艺包括光刻、刻蚀、播磨、掺杂等等。其中的重要设备有光刻机,芯片光刻机的制程用纳米nm衡量,也就是每条电路之间的距离越小越好。制程越小,电路集成度越高,不仅节约原材料,而且功耗降低性能更好。华为海思麒麟9000芯片就是5nm制程芯片。

荷兰ASML公司是全球唯一的高端光刻机生产商,每台光刻机售价1亿美元,2019年仅出货26台EUV光刻机。相比国际5nm的光刻机,国内唯一的光刻机制造公司上海微电子将于2021-2022年交付28nm芯片制造机,国内制造工艺仍有很远的路。

海思麒麟(自研海思麒麟芯片,华为仍将被断供,芯片自给到底有多难?)

华为如何应战?

8月5日,华为和台湾的联发科公司签订合作意向书,订单超过1.2亿颗芯片。8月8日,据《华尔街日报》报道,美国芯片巨头高通公司正在游说特朗普政府,呼吁取消该公司向华为出售芯片的限制。然而,联发科和高通的设备、技术,仍涉及美国专利,华为的芯片在未来仍会受制于美国。

《理性乐观派》写道:“繁荣来自人人为人人效力。始于十多万年前的交换和专业分工习惯,创造出加速改善人类生活水平的集体大脑。”专业分工、自由市场交换、经济全球化本来是最优的生产模式。然而贸易战提醒我们,要奋力追赶国际水平,提高自研自产的能力。

7月30日的中共中央政治局会议指出,当前经济形势仍然复杂严峻,我们遇到的很多问题是中长期的,必须从持久战的角度加以认识,加快形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局。而手机行业内循环的重点是产业链提升,构建完整的产业链,不再被美国卡脖子。

8月7日,华为CEO余承东演讲说:“我们要实现基础的创新,基础技术和基础能力的创新和突破,赢取下一个时代,在芯片的半导体制造工艺,在我们的操作系统,在我们的数据库,在我们的语音服务Iot的标准生态方面,我们都要构筑我们的自己的能力。没有做不成的事情,只有不够大的决心和不够大的投入。”

作者:何芸莹

资料源人民日报等

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